3月26日，全球半導體行業盛會SEMICON China 2025在上海新國際博覽中心開幕。作為國內12英寸硅片領域的頭部企業，西安奕斯偉材料科技股份有限公司（簡稱“奕斯偉材料”）攜產品及全流程工藝解決方案亮相展會，重點展示了五大核心工藝的技術突破與量產成果，展現奕斯偉材料從研發到規模化交付的全鏈條智造實力。
硅片的性能和供應能力直接影響半導體產業鏈的競爭力。其中，12英寸硅片是目前業界最主流規格的硅片，貢獻了2023年全球所有規格硅片出貨面積的70%以上。根據SEMI統計，2026年全球12英寸硅片需求將超過1,000萬片/月，中國大陸地區需求將超過300萬片/月，市場空間廣闊。奕斯偉材料攜多款產品硬核亮相!
目前，奕斯偉材料的產品已覆蓋存儲芯片、邏輯芯片、圖像傳感器及功率器件等關鍵領域。在存儲芯片領域，其高穩定性拋光片適配先進DRAM及3D NAND芯片；在邏輯芯片領域，高性能外延片可滿足高性能計算需求。奕斯偉材料已向全球180余家客戶送樣，產品種類達到400款左右，成為多家國際一線存儲及邏輯芯片制造商的戰略級供應商。憑借兩座工廠的協同布局，奕斯偉材料持續釋放產能優勢——第一工廠穩定運行，第二工廠高效完成產能爬坡，現已形成每月65萬片的規模化產能，通過全球供應鏈體系為美光科技、日本鎧俠等海內外主流廠商提供強有力的供貨保障！2021至2023年，公司營收從2.08億元增至14.74億元，復合增長率達166%；2024年前三季度，海外市場營收占比已超25%。技術實力方面，奕斯偉材料搭建了涵蓋晶體生長、精密加工、表面處理等全環節的研發體系，累計申請專利1700余項。通過工藝標準化與開發定制化結合，奕斯偉材料縮短客戶驗證周期，提升量產效率；技術團隊快速響應客戶需求，支撐產品導入全球客戶端產線。
未來，面對機遇與挑戰，奕斯偉材料將進一步擴大技術投入，以技術沉淀與規模優勢持續推動產業升級，深化與全球產業鏈伙伴合作，為海內外客戶提供高質量、高可靠的產品及服務支持，助力構建可持續發展的行業生態!
